Цифровая и компьютерная техника

В руки специалистов iFixit, оценивающих ремонтопригодность электронных устройств, на днях попал смартфон Apple iPhone 6 Plus. Естественно, они сразу же принялись за разборку и тщательное исследование составляющих устройства.

Прежде чем приступить к разборке крупнейшего представителя линейки смартфонов Apple, специалисты iFixit решили сравнить iPhone 6 Plus с iPhone 5s и популярным печеньем «Поп-тартс». Напомним, габаритные размеры iPhone 6 Plus составляют 158,1х77,8х7,1 мм, что намного больше по сравнению с «Поп-тартс».

Из внешних особенностей сотрудники iFixit выделяют камеру, которая заметно выступает над поверхностью корпуса. Кроме того, как и в случае HTC One M8, здесь для беспрепятственного прохождения сигнала антенны и беспроводных интерфейсов применяются пластиковые вставки на корпусе.

Чтобы получить доступ к «внутренностям» смартфона необходимо демонтировать переднюю панель с дисплеем. Отмечается, что в iPhone 6 Plus, как и во всех последних моделях, используются винты Pentalobe. Специалистам iFixit удалось без особых сложностей отделить дисплейный модуль от корпуса. Отдельно отмечается, что избавление от кабеля, идущего от Touch ID к разъему Lightning, привело к лучшему дизайну устройства (и более безопасной процедуре вскрытия), как на iPhone 5, который на данный момент является самым удобным iPhone для ремонта.

При беглом взгляде на внутренние компоненты iPhone 6 Plus кажутся идентичными таковым в iPhone 5s. Исключением здесь является батарея, размер которой в iPhone 6 Plus сильно увеличился. Емкость батареи составляет 2915 мА•ч, что почти вдвое больше, чем в iPhone 5s (1560 мА•ч), и немного больше по сравнению с Galaxy S5 (2800 мА•ч).

На передней стороне печатной платы устройства находится однокристальная платформа Apple A8 APL1011 и напаянная поверх нее микросхема оперативной памяти Elpida типа LPDDR3 объемом 1 ГБ, InvenSense MP67B (6-осевой гироскоп + акселерометр), а также LTE-модем Qualcomm MDM9625M.

Обратная сторона платы занята модулем флэш-памяти SK Hynix H2JTDG8UD1BMS объемом 16 ГБ, контроллером сенсорного ввода Broadcom BCM5976, модулем беспроводной связи Wi-Fi Murata 339S0228, контроллером питания радиочастотных цепей Qualcomm PM8019 и другими микросхемами.

Ремонтопригодность смартфона iPhone 6 Plus оценена в семь баллов из десяти возможных, что, по словам iFixit, является шагом вперед по сравнению с iPhone 5s.

К плюсам отнесена простота замены дисплея и батареи, а также более надежное крепление дактилоскопического датчика. Баллы были сняты за использование нестандартных винтиков, а также нежелание Apple делиться информацией по ремонту iPhone 6 Plus с независимыми мастерскими и клиентами.
----
 

Вслед за iPhone 6 Plus специалисты iFixit разобрали и более компактную модель iPhone 6 и вынесли вердикт относительно ее ремонтопригодности.

Разобрав устройство на отдельные компоненты, эксперты iFixit присвоили смартфону Apple iPhone 6 рейтинг ремонтопригодности 7 из 10. Отметим, максимальный балл 10 соответствует наиболее легко поддающимся ремонту устройствам. Таким образом, рассматриваемая модель вполне пригодна для ремонта, хотя и не лишена некоторых недостатков.

В смартфоне iPhone 6 используются специфические винты Pentalobe. Для вскрытия аппарата достаточно лишь открутить их, процедура нагревания дисплея не требуется.

Кнопка Home с сенсором Touch ID отделяются достаточно легко, но эта процедура требует аккуратности, чтобы не повредить окружающую резиновую прокладку.

В смартфоне iPhone 6 используется батарея емкостью 1810 мАч. Ее емкость оказалась больше, чем в iPhone 5s (1560 мАч), но значительно меньше, чем в iPhone 6 Plus (2915 мАч).

Многие внутренние компоненты смартфона (передняя и задняя камеры, антенны, вибромодуль) отделяются достаточно легко и могут быть заменены без особого труда.

Материнская плата содержит систему-на-чипе Apple A8 APL1011, оперативную память LPDDR3 SK Hynix объемом 1 ГБ, комбинированный 6-осевой сенсор (гироскоп и акселерометр) InvenSense MP67B, LTE модем Qualcomm MDM9625M и прочие компоненты связи.

На обратной стороне материнской платы размещены чип флэш-памяти SanDisk SDMFLBCB2 емкостью 16 ГБ, модуль Wi-Fi Murata 339S0228, интегральная схема управления питанием Apple/Dialog 338S1251-AZ, контроллер сенсорного дисплея Broadcom BCM5976, микроконтроллер NXP LPC18B1UK ARM Cortex-M3 (также известный под названием «сопроцессор M8»), модуль NXP 65V10 NFC + Secure Element, радиочастотный приемопередатчик Qualcomm WTR1625L, аудио кодек Cirrus Logic 338S1201 и другие компоненты.

В целом, специалисты iFixit выделили следующие моменты, касающиеся ремонтопригодности смартфона Apple iPhone 6:

• Разборка устройства начинается со снятия дисплея. Эта процедура достаточно легкая и не сопряжена с высоким рисков повреждения дисплея. Дисплей легко заменить в случае необходимости;
• Доступ к батарее достаточно легкий. Но для ее замены потребуется использовать отвертку Pentalobe. И придется повозиться с клеем;
• Кабель, ведущий к сканеру отпечатков пальцев, был переработан по сравнению с iPhone 5s. Теперь вскрыть устройство достаточно легко, не опасаясь повреждения этого кабеля;
• Apple продолжает использовать специфические винты Pentalobe. Таким образом, для вскрытия аппарата потребуется редко встречающаяся отвертка;
• Apple не делится информацией об особенностях ремонта смартфона iPhone 6 со сторонними компаниями и потребителями.